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育晶论坛第43期:面向CMOS集成的新型P型半导体材料与器件探索

发布日期:2025-06-01   点击量:

主讲人:刘奥教授

邀请人:徐明升教授

时间:2025年6月3日(周二)下午16:30

地点:中心校区半导体研发大楼第一会议室

报告摘要

互补金属氧化物半导体(CMOS)技术是现代电子工业的基石,广泛应用于集成电路、显示技术、柔性电子等领域。然而,长期以来,高性能P型半导体材料的匮乏严重制约了CMOS技术的进一步发展。与成熟的N型半导体(如IGZO、LTPS等)相比,P型半导体在载流子迁移率、环境稳定性和工艺兼容性等方面仍存在显著差距,导致P沟道薄膜晶体管(TFT)的性能难以满足实际应用需求。尽管该领域已持续探索多年,实现高性能P沟道薄膜晶体管(TFT)仍面临诸多挑战,例如材料本征限制、载流子输运机制不清晰以及器件制备集成的复杂性等。

针对以上这些挑战,本次报告首先将简要回顾该方向的研究背景,重点分享我们近年来在不同P型半导体体系(包括金属氧化物、金属卤化物、钙钛矿体系和元素化合物等)方面的一些尝试与探索。随后,报告人将重点介绍近期在非晶P型氧化物材料开发方面的工作,并基于该沟道材料实现了高性能和高稳定性TFT器件,并进一步实现了全氧化物柔性多功能CMOS逻辑电路的集成。

个人简介

电子科技大学基础与前沿研究院,教授、博士生导师, 国家级青年人才。于韩国浦项科技大学获得工学博士学位,美国西北大学从事博士后研究。从事新型半导体材料与薄膜晶体管(TFT)、CMOS集成器件研究,首次提出高性能非晶P型复合氧化物的设计与制备集成应用。迄今以第一/通讯作者在 Nature、Science、Nature Electronics、Nature Protocols、Nature Communications 等国际期刊发表论文60余篇。曾荣获“中国十大新锐科技人物”、韩国信息显示协会“青年领袖奖”等多项荣誉。